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曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜结构应力阻抗效应研究

发布时间:2021年12月20日 点击数:2122

1 引言

自1992年在钴基非晶丝发现巨磁阻抗 (GMI) 效应以来, GMI效应就成为人们研究的热点。与此同时, 由于某些百富策略白菜网领域对小型化、微型化、薄膜化以及集成化磁敏传感器的需求, 推动了薄膜材料如单层薄膜、夹层结构及多层薄膜材料中GMI效应的研究[1,2,3] 。研究结果表明, 夹心结构及多层膜结构可以在较低频率 (10MHz) 下获得较高的GMI效应, 其磁场灵敏度在30%~50%/Oe, 达到了非晶丝的灵敏度。另一方面, 当软磁材料受外力作用时, 将会导致其磁学性能的改变如磁导率、磁各向异性场等, 从而表现出交流阻抗的变化, 即应力阻抗 (SI) 效应。SI效应最初是在具有负磁致伸缩系数的钴基非晶丝中发现的[4], Shen等报道了钴基非晶丝在20MHz、作用14MPa的拉应力时, 其SI效应为14%, 应变因子为1200, 是硅材料的6倍。后来, 以SI效应原理, Mohri K等对以非晶丝为力敏材料的SI效应传感器进行了百富策略白菜网探索研究[5,6], 然而采用薄膜或多层膜为力敏材料的传感器研究则报道的较少[7,8,9,10]。已经报道, Fe基非晶合金材料如FeB和FeSiB对外加小的应力/应变会展示灵敏的磁弹性效应[11,12], 因此期望FeSiB薄膜由于高的磁致伸缩系数和高饱和磁感应强度也会产生大的SI效应。本实验介绍了采用溅射法制备了曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜, 并对其应力阻抗效应进行了研究。

2 样品制备与性能测试

曲折状三层膜是由带有两扩展电极引线的Cu层和外面包围的FeSiB薄膜构成, 即中间层为Cu层, 上下两层均为FeSiB薄膜, Cu膜与FeSiB的宽度均为0.5mm, 线条间距为1mm.图1给出了在玻璃基片上制备的曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜结构示意图。

采用磁控溅射方法在玻璃基片 (厚度为0.15mm) 上制备了曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜。靶的成分为Fe77.5Si7.5B15 (按原子百分比) 。开始溅射之前, 基底的真空为1.2×10-4Pa, 溅射条件选择为溅射Ar气压和溅射功率分别为5.5Pa和600W。在溅射过程中沿薄膜的短方向施加约16kA/m的磁场。在这样条件下制备的大块尺寸 (26mm×72mm) 的FeSiB薄膜在短方向具有横向单轴磁各向异性。在单层FeSiB薄膜的制备条件下, 采用金属掩膜方法制备了FeSiB/Cu/FeSiB三层膜。首先采用金属掩膜制备第一层FeSiB薄膜, 接着溅射Cu薄膜, 最后再溅射FeSiB薄膜, 至此得到了FeSiB/Cu/FeSiB三层膜结构。

应力阻抗效应的测量是在HP4194A阻抗分析仪上自动完成的, 测试频率范围为1~40MHz, 电流幅值为10mA, 测量过程中没有施加磁场。图2给出了应力阻抗效应测试系统的结构示意图, 其中带有两电极引线的一端固定, 而悬臂自由端的变形通过一个具有微米级移动精度的驱动杆实现。应力阻抗效应的大小采用如下定义:比值SI (%) =100%*[Z (d) -Z (0) ]Z (0) , 其中Z (d) 和Z (0) 分别为有无外力作用下FeSiB/Cu/FeSiB三层膜的阻抗值。

图1 曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜的结构示意图Fig.1 FeSiB/Cu/FeSiB trilayers with a meander structure

图1 曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜的结构示意图Fig.1 FeSiB/Cu/FeSiB trilayers with a meander structure  下载原图


3 结果与讨论

3.1 曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜应力阻抗效应研究

图3 (a) 给出了曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜在张应力作用下应力阻抗效应随自由端位移变化的曲线, 其中FeSiB薄膜和Cu膜的厚度分别为4μm和1.8μm。可以看出, 随自由端位移的增加, SI效应近似成线性增加, 在频率25MHz、自由端位移1mm时, SI比值达-18.3%。众所周知, 自由端的弯曲将在薄膜中产生压应力或张应力, 将引起薄膜磁各向异性场的变化, 磁各向异性场的变化会导致薄膜中磁导率的变化, 从而引起薄膜的高频阻抗的变化。在张应力的情况下, FeSiB薄膜由于具有正的磁致伸缩系数, 磁弹性能趋向位于薄膜的长方向, 这将导致薄膜的磁各向异性随自由端位移的增加而增大, 其磁导率将下降, 从而导致三层膜中SI效应的下降。

另外, 对FeSiB薄膜和Cu膜厚度对三层膜中SI效应的影响进行了研究, 图3 (b) 给出了只改变FeSiB膜厚度, 而Cu膜厚度为3.5μm时, FeSiB/Cu/FeSiB三层膜在张应力下应力阻抗效应随自由端位移变化的曲线, 其中FeSiB薄膜的厚度分别为4μm和2μm。由图3 (b) 可以看出, 应力阻抗效应随自由端位移变化的行为与图3相似, 在频率25MHz、FeSiB薄膜厚度为4μm, 自由端位移1mm时, SI比值达-15%。SI比值并没有随Cu膜厚度的增加而增加, 反而下降。相反, 而FeSiB薄膜的厚度变化对SI比值有重要影响, FeSiB薄膜的厚度减少一半, 即为2μm的情况下, 在频率25MHz、自由端位移1mm时, SI比值达-7%。厚FeSiB薄膜的FeSiB/Cu/FeSiB三层膜结构可获得较大的SI效应, 可能与厚FeSiB薄膜中趋肤效应增强以及漏磁通减少有关。然而, SI效应产生的机理比较复杂, 目前并不十分清楚, 需进一步深入的研究。

图2 应力阻抗效应测试系统示意图Fig.2 Experimental setup for measuring the stress-impedance

图2 应力阻抗效应测试系统示意图Fig.2 Experimental setup for measuring the stress-impedance  下载原图


图3 曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜应力阻抗效应与自由端位移的关系曲线 (a) FeSiB膜与Cu膜厚度分别为4μm和1.8μm; (b) FeSiB膜的厚度分别为4μm和2μm, Cu膜厚度为3.5μmFig.3 Dependence of deflection on SI ratio of FeSiB/Cu/FeSiB trilayers, (a) in which the thicknesses of FeSiB film and Cu layer are 4μm and 1.8μm respectively (b) in which the thickness of Cu layer is 3.5μm, FeSiB films is 4μm and 2μm respectively

图3 曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜应力阻抗效应与自由端位移的关系曲线 (a) FeSiB膜与Cu膜厚度分别为4μm和1.8μm; (b) FeSiB膜的厚度分别为4μm和2μm, Cu膜厚度为3.5μmFig.3 Dependence of deflection on SI ratio of FeSiB/Cu/FeSiB trilayers, (a) in which the thicknesses of FeSiB film and Cu layer are 4μm and 1.8μm respectively (b) in which the thickness of Cu layer is 3.5μm, FeSiB films is 4μm and 2μm respectively  下载原图


3.2 应变因子分析

应变因子是描述材料对外力敏感性的重要指标, 该指标的大小对其在力敏传感器方面的百富策略白菜网十分重要。根据应力/应变理论[13], 磁性薄膜的应变和应变因子可以用下式表示:ε=2dh[L- (a+b) /2]/2L3F= (ΔZ/Z) /ε, 其中ΔZ/Z为SI比值, d自由端的位移, h为玻璃衬底的厚度, L为样品的长度, ab的定义见图2。在实验中, L=24mm, h=0.15mm, a=12mm及b=22mm。对于由厚度为4μm的FeSiB薄膜构成的三层膜结构, 在频率25MHz、自由端位移1mm时, SI比值=18.3%, 计算的应变和应变因子分别为ε=114×10-6F=1600。而常规的金属材料和半导体材料, 其应变因子仅为2和200[14], 由此可见, 曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜结构在力敏传感器方面具有明显的优势。

4 结论

在玻璃基片上, 百富策略白菜网溅射法并结合金属掩模制备了曲折状的FeSiB/Cu/FeSiB三层膜。结果表明, 对于由厚度为4μm的FeSiB薄膜构成的曲折状FeSiB/Cu/FeSiB三层膜, 在自由端位移1mm及频率25MHz时, 其应力阻抗效应达-18.3%, 应变因子为1600, 远远高于常规的金属材料和半导体材料, 在新型力敏传感器中具有广阔的百富策略白菜网前景。

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